產品描述：/r

【LXZ-223-綠色瓶】廣泛使用手機板之SMD返修工藝；特點：免清洗 殘留物少，焊點亮，煙霧少，無刺激氣味/r

【LXZ-559-藍色瓶】用于BGA，CSP等球陣焊點返修及補球；特點：易上錫 殘留物少，焊點亮，煙霧少，無刺激氣味/r

/r

【SGS檢測】559無鉛無鹵 廣泛適用于電子產品PCB，BGA及CSP等封裝，焊補，返修領域，原材料選用優質材料，不添加鹵素，活性好，性能穩定，適用于精密焊接制作，膏體所添加的溶劑為有機酸，樹脂，粘性適中，流變性好，漫錫效果好，符合SGS要求。/r

/r

/r

1302456364