歡迎個(gè)性定制

   本設(shè)備主要針對(duì)FPC、PCB、陶瓷等材料，利用高功率紫外激光器實(shí)現(xiàn)快速精密切割及鉆孔，應(yīng)用領(lǐng)域十分廣
    泛。應(yīng)用領(lǐng)域：FPC、PCB、軟硬結(jié)合板切割、指紋芯片模塊切割、軟陶瓷切割、覆蓋膜開(kāi)窗。

  FPC覆蓋膜激光切割機(jī)應(yīng)用行業(yè)
   指紋識(shí)別芯片切割；FPC軟板切割鉆孔；PCB電路板分版切割。

FPC覆蓋膜激光切割機(jī)特點(diǎn)
用進(jìn)的激光器和核心部件，光束質(zhì)量好，功率穩(wěn)定性高；                                             
多年工藝調(diào)教優(yōu)化，聚焦光斑質(zhì)量、切割效果好、效率高；                                                    
設(shè)備搭配光學(xué)大理石平臺(tái)、高速高精度直線(xiàn)電機(jī)及負(fù)壓吸附系統(tǒng)，定位精準(zhǔn)、加工穩(wěn)定性高；
分手動(dòng)上下料和自動(dòng)上下料兩種不同機(jī)型，可根據(jù)客戶(hù)需求定制      

FPC覆蓋膜激光切割機(jī)優(yōu)勢(shì)
采用納秒紫外激光器, 冷光源, 激光切割熱影響區(qū)特別小至10μm;                                                                 
聚焦光斑最小可達(dá)10μm，適合任何有機(jī)&無(wú)機(jī)材料微細(xì)切割鉆孔;                                                              
CCD視覺(jué)預(yù)掃描&自動(dòng)抓靶定位、加工范圍500mm×450mm、滿(mǎn)足99%PCB來(lái)料加工，XY平臺(tái)拼接精度≤±3μm;                      
支持多種視覺(jué)定位特征，如十字、實(shí)心圓、空心圓、L型直角邊、影像特征點(diǎn)等;                                           
機(jī)器人自動(dòng)上下料，切割I(lǐng)C指紋識(shí)別芯片，單粒耗時(shí)3秒;                                                                             
 6年激光微細(xì)加工系統(tǒng)研發(fā)設(shè)計(jì)技術(shù)積淀、性能穩(wěn)定、無(wú)耗材;