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塑料電鍍主要工藝流程

ABS塑料電鍍的主要工藝流程依次為：除油、粗化、敏化、活化、化學鍍、電鍍、鍍鎳、鍍鉻、成品。以上操作中電鍍操作前的五步為化學鍍工藝，從電鍍操作開始，為常規電鍍工藝。

除油

除油的主要目的是脫脂去油，同時降低其表面張力，賦予其表面親水性。制件在加工或者運輸過程中，難免沾到油污、脫模劑和一些雜物，這些影響后續操作的因素必須通過除油操作去除。除油操作對促使粗化均勻、提高鍍層結合力、延長粗化液的使用壽命均有一定的作用[4]。

目前多數使用堿性或酸性去油劑進行除油，屬于化學除油，前者含有苛性鈉、磷酸三鈉、*和其它一些助劑，操作溫度70℃左右，去油效率較高[5-7];后者含有鉻酸鹽，其去油后不必洗滌制品就可以直接放置于酸性的粗化液中。堿性和酸性去油劑作用時間約為3～5min.

有時除油后，還需用硫酸溶液來浸泡，進行表面調整。這是由于除油過程中的高溫浸泡會使制品表皮部分含有的空氣因膨脹而形成氣泡，這樣就會使粗化處理不夠;同時由于去油劑的作用，會在制品表面生成硅酸、鹽酸皮膜，或者由于表面活性劑與樹脂的親和力過強等，影響粗化處理的效果。表1為ABS制件堿性去油劑參考配方。

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粗化

粗化的目的是提高表面粗糙度，增大表面積，以增大金屬鍍層和塑料的結合力;使塑料表面由憎水變為親水，各部分被水均勻潤濕，以便均勻吸附金屬離子[3-4]。粗化的方法有：機械粗化、溶劑溶脹粗化和化學粗化。

化學粗化是目前廣泛應用的一種方法。它是用化學浸蝕劑使塑料表面粗糙，增加表面積和生成某些極性基團，使表面由憎水性變為親水性[8]。

化學浸蝕液是一種強氧化劑溶液，如鉻酸、硫酸、磷酸、硝酸、重鉻酸鉀等混合液。進行化學粗化處理時，浸蝕條件很重要。浸蝕時間短，孔洞不能形成，制件表面過于光滑，親水性差，不利于吸附敏化劑和活化劑，會使化學鍍失敗;浸蝕時間長，化學粗化對制件表面有較強的破壞作用，有可能破壞基體，影響鍍后外觀，還會導致鍍層剝離強度不足。一般浸蝕時間根據制品情況從幾分鐘到1h不等，浸蝕溫度一般60℃左右。粗化后的工件應是無光亮、潤濕(否則易露塑、結合力不良)，并無白色霜狀[9]。到目前為止ABS制品廣泛采用的化學粗化配方有2種：一種是CrO3—H2SO4—H2O浸蝕體系;一種是CrO3—H2SO4—H3PO4浸蝕體系，其中都含有六價鉻成分，另外還可以加入一些助劑，以保證浸蝕的均勻性。ABS制件粗化處理條件見表2.

為了將在化學粗化過程中殘存的六價鉻清洗干凈，需要使用中和劑對制件進行中和處理，否則無法使化學鍍的引發順利進行。中和劑的選用、用量和處理時間都對制件電鍍性能有影響。也可將制件放入鹽酸浴槽中浸漬[8]，使其六價鉻還原為三價鉻，然后用去離子水將制件沖洗干凈。敏化

敏化的目的是在制件表面吸附一層容易氧化的物質，以便在活化處理時可發生氧化還原反應，并在制件表面形成具有催化作用的貴金屬薄膜[9-11]。

敏化劑是化學鍍的引發劑，并能夠促使鍍層均勻沉積，提高沉積速度，增加覆蓋能力，增大鍍層與基體的結合強度。敏化劑是一種還原劑，當其附著在制件表面上時，能在活化液中把金屬離子還原為金屬原子。這些金屬原子及其集合，在化學鍍中起著十分重要的活化中心的作用，沒有這些活化中心，化學鍍很難進行。制件浸入化學鍍溶液中，直到在鍍層表面能觀察到一層連續沉積層的這段時間，稱為化學鍍的誘導期。敏化劑的根本作用就在于縮短誘導期，保證化學鍍的正常進行[4]。ABS制件敏化條件見表3.

和的敏化劑是氯化亞錫(SnCl2)溶液[12-13]，此外，鈦、鋯、釷的化合物也可作敏化劑材料。在用氯化亞錫配制敏化劑時，通常要加入鹽酸和金屬錫于溶液中，加鹽酸的目的是防止SnCl2水解生成堿式氯化亞錫而使溶液渾濁，污染制件表面;加金屬錫的目的是防止空氣中的氧逐漸把溶液的二價錫氧化成為四價錫而使溶液失去敏化作用[14]。

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活化

活化的目的是在制件表面先生成一層金屬膜(將具有催化性物質如金、銅吸附于敏感化的制件表面)，以此作為下一步化學沉積時的催化劑，利于化學鍍[9，15]。

所謂活化處理，就是將吸附有還原劑的制件浸入含有氧化劑的溶液中。一般是浸入貴金屬鹽類水溶液，于是貴金屬離子就被還原劑還原為貴金屬，從而在制件表面上形成貴金屬膜。這層貴金屬可以起到活性催化的作用，也稱催化膜，它可以加速化學鍍的還原反應[4，16]。實踐證明，金、銀、銅、鈀等金屬都具有這種催化能力。

常用的活化劑是溶液，氯化金、氯化鈀也是的活化劑，但其成本較高。在溶液中，制件表面的氯化亞錫與發生氧化—還原反應使銀呈一膜層被還原于制件表面上，這層對下一步導電層的沉積起引發、催化的作用。

實際應用的活化劑是將2g(化學純)溶于1000mg蒸餾水中，再滴入氫氧化氨使溶液成透明為止。活化處理溫度為15～30℃，處理時間為1～3min.

需要注意的是，用膠體鈀活化液活化后的工件，要清洗，而后解膠。解膠是為洗去包圍著金屬鈀顆粒的四價錫，讓金屬鈀裸露，以觸發化學鍍，也為防止殘留錫浸入化學鍍溶液[9，17-19]。

化學鍍

經過活化處理后的制件表面，已有一層銀或其它金屬膜，但因很薄，此時若浸入酸性溶液，銀膜會剝落，故需*行堿性化學鍍銅，通過氧化還原反應，在工件表面鍍上一層銅，以加強導電層，而后，可以在酸性介質中電鍍[9]。化學鍍是一種低溫下的自動催化還原反應[20]。

常用的化學鍍方法有化學鍍銅、化學鍍鎳、化學鍍銀、化學鍍鉻。但的是化學鍍銅。ABS制件堿性化學鍍銅條件見表4.

化學鍍完成后，進入常規電鍍工藝，制件就可以像金屬件一樣進行電鍍了。

鍍件常見質量缺陷的解決辦法

(1)麻點。鍍件表面的小凸點或小亮點，由固體雜質的小顆粒沉積在制件表面所致。其產生原因可能是電鍍用水有雜質、不干凈或電鍍槽有固體雜質，建議電鍍過程用去離子水并加強過濾效果;粗化過度也會造成麻點，應控制濃度—溫度—時間之間的關系，防止粗化過度[21]。

(2)針孔。鍍件表面的小凹點，主要由電鍍過程中制件表面所吸附的氫氣沒有及時脫離而形成的。產生原因可能是電鍍槽中空氣攪拌不均勻，應改善空氣攪拌，趕走制件表面吸附的氫氣[22]。

(3)露塑。制件表面沒有鍍上，主要由前面化學鍍沒有沉積上，造成后面電鍍不成功。產生原因可能是電鍍槽被粗化液污染或者化學鍍鎳反應不夠快，局部沒有沉積上，應防止粗化液被帶入后面的鍍槽或者提高槽液濃度[3]。

(4)發黃。鍍件表面局部顏色呈黃色。主要由于制件鉻層(銀白色)沒有鍍上而露出了鎳的顏色(白中偏黃色)。產生原因是鍍鉻電流太小，應增大鍍鉻電流。

(5)燒焦。鍍件尖角處突起或粗糙，主要由于電鍍過程中制件局部的電流過大，鍍層結晶粗糙引起，應降低電鍍電流[23]。

(6)生銹。鍍件表面被腐蝕、變色失去光澤，主要是鍍件耐腐蝕性能不佳遭受腐蝕引起。產生原因可能是電鍍掛具導電不良造成電鍍膜厚度及微孔數不足或者環境中含有強腐蝕介質，如Cl、S等物質，應制作新掛具，改善工藝保證電鍍層膜厚及微孔數并改善環境。

(7)起泡。鍍件表面鼓出氣泡，主要由電鍍層與塑料層結合力不佳產生分離。產生原因可能是材料性能不佳或粗化過頭或欠佳，應選用電鍍級ABS或適當降低或提高粗化水平[24-25]。