產品簡介
操作方向Horizontal電路數1接點數1操作部形狀Push端子形狀ForPCboard(Reflow)動作力0
詳情介紹
| 操作方向 | Horizontal |
| 電路數 | 1 |
| 接點數 | 1 |
| 操作部形狀 | Push |
| 端子形狀 | For PC board (Reflow) |
| 動作力 | max. |
| 包裝狀態 | Taping |
| 使用溫度范圍 | -40℃ to +85℃ |
| 額定/最小額定(電阻負載) | 30V DC/50μA 3V DC |
| 電性能 | 接觸電阻(初期/壽命后) | 1Ω max./2Ω max. |
| 絕緣電阻 | 100MΩ min. 100V DC |
| 耐電壓 | 100V AC for 1 minute |
| 機械性能 | 端子強度 | 3N for 1 minute |
| 操作部強度 | 10N |
| 耐久性能 | 無負載壽命 | 50,000 cycles 2Ω max. |
| 負載壽命(額定負載) | 50,000 cycles 2Ω max. |
| 耐環境性能 | 耐寒性能 | -40℃ 500h |
| 耐熱性能 | 85℃ 500h |
| 耐濕性能 | 60℃, 90 to 95%RH 500h |
| 最小訂貨單位(pcs.) | 日本 | 1,300 |
| 出口 | 5,200 |
外形圖

焊接處尺寸圖

電路圖

包裝規格

| 梱包數(pcs.) | 1卷 | 1,300 |
| 1箱/日本 | 2,600 |
| 1箱/出口包裝 | 5,200 |
| 載帶寬度(mm) | 24 |
| 出口包裝箱尺寸(mm) | 406×406×160 |
焊接條件
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| φ~φ的CA(K)或CC(T)進行測量。在焊接的連接部位置(銅箔面)測量,固定方式使用耐熱載帶。 |
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A(℃) 3s max. | B(℃) | C(s) | D(℃) | E(℃) | F(s) | | 250 | 230 | 40 | 180 | 150 | 120 |
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| (1) 上述條件 , 為印刷電路板的零部品表面的溫度。根據電路板的材質 , 大小 , 厚度等 , 電路板溫度和開關表面溫度會有很大的不同 , 關于開關表面溫度,也請在上述條件內使用。 |
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| (2) 根據貼面焊槽的種類 , 條件不同結果不同 , 請事先充分進行確認之后使用。 |
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