SZ-SYDC-200程控浸漬提拉鍍膜機主要用于溶膠-凝膠法等液相法制備薄膜材料。把潔凈干燥的基片浸入溶液中，通過預先設置的浸漬時間、提拉速度、提拉高度、鍍膜次數等參數，將浸漬后的基片以一定速度慢慢提拉起來，在基片的表面形成一層納米級的薄膜。膜層厚度由提拉速度，液體濃度和液體粘度決定。
采用溶膠-凝膠法鍍膜，隨著基片從溶膠中提拉出來，在基片上附著一層膜，稱為 “濕凝膠膜”，隨著“濕凝膠膜”膜層中溶劑的揮發，膜層在基片上固化成為“干凝膠膜”。“干凝膠膜”經過進一步的干燥及高溫熱處理便得到所需的納米薄膜材料。
SZ-SYDC-200程控浸漬提拉鍍膜機產品簡介
浸漬提拉鍍膜機是專門為液相（特別是sol-gel法）制備薄膜材料的研究工作而設計，對不同液體通過浸漬提拉生長薄膜。提拉速度、提拉高度、浸漬時間、鍍膜次數（多次多層鍍膜）、鍍膜間隔時間均連續可調、精密控制。對鍍膜基質無特殊要求，片狀、塊狀、圓柱狀等均可鍍膜。運行穩定、工作時液面無振動，可提高實驗精度與實驗效率。
適用于硅片、晶片、玻璃、陶瓷、金屬等所有固體材料表面涂覆工藝。應用于科學研究、產品生產。
產品特點
1. 采用自主設計的的精密傳動裝置；
2. 關鍵零部件來自中國臺灣及日本進口，確保運行穩定性及精度；
3. 多參數全自動控制；提拉速度連續可調；
4. 4.3寸液晶觸摸屏使控制更方便；
5. 高、低速均運行平穩，鍍膜時液面無振動，使成膜更均勻；
技術參數
1. 提拉速度范圍：1～6000 μm/s，小分辨率1μm/s；
2. 適用基片尺寸：MIN 10×10 mm，MAX 200×200 mm，厚度MAX 10mm；
3. 浸漬時間：1～1200 s，小分辨率1s；
4. 鍍膜次數：1～20次，少1次；
5. 每次鍍膜間隔時間：1～3600 s，小分辨率1s；
6. 電源：220V/50Hz
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