這里將為大家介紹晶振不起振的原因以及解決方案，其次將闡述 Cspan40 晶振不起振的應對措施以供大家參考。如果你對本文即將討論的問題存在一定興趣，不妨繼續往下閱讀哦。

　　遇到單片機晶振不起振是常見現象，那么引起晶振不起振的原因有哪些呢?讓我們一起來看看吧。

　　一、晶振不起振的原因

　　(1)PCB 板布線錯誤;

　　(2)單片機質量有問題;

　　(3)晶振質量有問題;

　　(4)負載電容或匹配電容與晶振不匹配或者電容質量有問題;

　　(5)PCB 板受潮，導致阻抗失配而不能起振;

　　(6)晶振電路的走線過長;

　　(7)晶振兩腳之間有走線;

　　(8)電路的影響。

　　二、解決方案

　　(1)排除電路錯誤的可能性，因此你可以用相應型號單片機的推薦電路進行比較。

　　(2)排除元件不良的可能性，因為零件無非為電阻，電容，你很容易鑒別是否為良品。

　　(3)排除晶振為停振品的可能性，因為你不會只試了一二個晶振。

　　(4)試著改換晶體兩端的電容，也許晶振能起振了，電容的大小請參考晶振的使用說明。

　　(5)在 PCB 布線時晶振電路的走線應盡量短且盡可能靠近 IC，杜絕在晶振兩腳間走線。

　　晶振有幾個重要參數：

　　1.晶體元件規格書中所的頻率，也是工程師在電路設計和元件選購時首要關注的參數。晶振常用標稱頻率在1～200MHz之間，比如32768Hz、8MHz、12MHz、24MHz、125MHz等，更高的輸出頻率也常用PLL(鎖相環)將低頻進行倍頻至1GHz以上。我們稱之為標稱頻率。

　　2.輸出信號的頻率不可避免會有一定的偏差，我們用頻率誤差(Frequency Tolerance)或頻率穩定度(Frequency Stability)，用單位ppm來表示，即百萬分之一(parts per million)(1/106)，是相對標稱頻率的變化量，此值越小表示精度越高。比如，12MHz晶振偏差為±20ppm，表示它的頻率偏差為12×20Hz=±240Hz，即頻率范圍是(～12000240Hz)

　　3.還有一個溫度頻差(Frequency Stability vs Temp)表示在特定溫度范圍內，工作頻率相對于基準溫度時工作頻率的允許偏離，它的單位也是ppm。

　　4.另外，負載電容CL(Load capacitance)，它是電路中跨接晶體兩端的總的有效電容(不是晶振外接的匹配電容)，主要影響負載諧振頻率和等效負載諧振電阻，與晶體一起決定振蕩器電路的工作頻率，通過調整負載電容，可以將振蕩器的工作頻率微調到標稱值。更準確而言，無源晶體的負載電容是一項非常重要的參數，因為無源晶體屬于被動元器件，所謂的被動元器件即是自身不能工作，需要外部元器件協助工作。

　　石英晶體振蕩器

　　⑴直接補償型 直接補償型TCXO是由熱敏電阻和阻容元件組成的溫度補償電路，在振蕩器中與石英晶體振子串聯而成的。在溫度變化時，熱敏電阻的阻值和晶體等效串聯電容容值相應變化，從而抵消或削減振蕩頻率的溫度漂移。該補償方式電路簡單，成本較低，節省印制電路板(PCB)尺寸和空間，適用于小型和低壓小電流場合。但當要求晶體振蕩器精度小于±1pmm時，直接補償方式并不是很適宜。

　　⑵間接補償型 間接補償型又分模擬式和數字式兩種類型。模擬式間接溫度補償是利用熱敏電阻等溫度傳感元件組成溫度-電壓變換電路，并將該電壓施加到一支與晶體振子相串接的變容二極管上，通過晶體振子串聯電容量的變化，對晶體振子的非線性頻率漂移進行補償。該補償方式能實現±的高精度。數字化間接溫度補償是在模擬式補償電路中的溫度—電壓變換電路之后再加一級模/數(A/D)變換器，將模擬量轉換成數字量。該法可實現自動溫度補償，使晶體振蕩器頻率穩定度非常高，但具體的補償電路比較復雜，成本也較高，只適用于基地站和廣播電臺等要求高精度化的情況

　　晶振基本分類

　　石英晶體振蕩器分非溫度補償式晶體振蕩器、溫度補償晶體振蕩器(TCXO)、電壓控制晶體振蕩器(VCXO)、恒溫控制式晶體振蕩器(OCXO)和數字化/μp補償式晶體振蕩器(DCXO/MCXO)等幾種類型。其中，無溫度補償式晶體振蕩器是簡單的一種，在日本工業標準(JIS)中 ，稱其為標準封裝晶體振蕩器(SPXO)。