晶振全稱晶體振蕩器

　　晶體振蕩器是指從一塊石英晶體上按一定方位角切下薄片(簡稱為晶片)，石英晶體諧振器，簡稱為石英晶體或晶體、晶振;而在封裝內部添加IC組成振蕩電路的晶體元件稱為晶體振蕩器。其產品一般用金屬外殼封裝，也有用玻璃殼、陶瓷或塑料封裝的。

　　石英晶體振蕩器

　　⑴直接補償型 直接補償型TCXO是由熱敏電阻和阻容元件組成的溫度補償電路，在振蕩器中與石英晶體振子串聯而成的。在溫度變化時，熱敏電阻的阻值和晶體等效串聯電容容值相應變化，從而抵消或削減振蕩頻率的溫度漂移。該補償方式電路簡單，成本較低，節省印制電路板(PCB)尺寸和空間，適用于小型和低壓小電流場合。但當要求晶體振蕩器精度小于±1pmm時，直接補償方式并不是很適宜。

　　⑵間接補償型 間接補償型又分模擬式和數字式兩種類型。模擬式間接溫度補償是利用熱敏電阻等溫度傳感元件組成溫度-電壓變換電路，并將該電壓施加到一支與晶體振子相串接的變容二極管上，通過晶體振子串聯電容量的變化，對晶體振子的非線性頻率漂移進行補償。該補償方式能實現±的高精度。數字化間接溫度補償是在模擬式補償電路中的溫度—電壓變換電路之后再加一級模/數(A/D)變換器，將模擬量轉換成數字量。該法可實現自動溫度補償，使晶體振蕩器頻率穩定度非常高，但具體的補償電路比較復雜，成本也較高，只適用于基地站和廣播電臺等要求高精度化的情況

　　這里將為大家介紹晶振不起振的原因以及解決方案，其次將闡述 Cspan40 晶振不起振的應對措施以供大家參考。如果你對本文即將討論的問題存在一定興趣，不妨繼續往下閱讀哦。

　　遇到單片機晶振不起振是常見現象，那么引起晶振不起振的原因有哪些呢?讓我們一起來看看吧。

　　一、晶振不起振的原因

　　(1)PCB 板布線錯誤;

　　(2)單片機質量有問題;

　　(3)晶振質量有問題;

　　(4)負載電容或匹配電容與晶振不匹配或者電容質量有問題;

　　(5)PCB 板受潮，導致阻抗失配而不能起振;

　　(6)晶振電路的走線過長;

　　(7)晶振兩腳之間有走線;

　　(8)電路的影響。

　　二、解決方案

　　(1)排除電路錯誤的可能性，因此你可以用相應型號單片機的推薦電路進行比較。

　　(2)排除元件不良的可能性，因為零件無非為電阻，電容，你很容易鑒別是否為良品。

　　(3)排除晶振為停振品的可能性，因為你不會只試了一二個晶振。

　　(4)試著改換晶體兩端的電容，也許晶振就能起振了，電容的大小請參考晶振的使用說明。

　　(5)在 PCB 布線時晶振電路的走線應盡量短且盡可能靠近 IC，杜絕在晶振兩腳間走線。

　　晶體老化是因為在生產晶體的時候存在應力、污染物、殘留氣體、結構工藝缺陷等問題。應力要經過一段時間的變化才能穩定，一種叫“應力補償"的晶體切割方法（SC 切割法）使晶體有較好的特性。

　　短穩：短期穩定度，觀察的時間為1 毫秒、10 毫秒、100 毫秒、1 秒、10 秒。晶振的輸出頻率受到內部電路的影響(晶體的Q 值、元器件的噪音、電路的穩定性、工作狀態等)而產生頻譜很寬的不穩定。測量一連串的頻率值后，用阿倫方程計算。相位噪音也同樣可以反映短穩的情況(要有儀器測量)。

　　重現性：定義：晶振經長時間工作穩定后關機，停機一段時間t1(如24 小時)，開機一段時間t2(如4 小時)，測得頻率f1，再停機同一段時間t1，再開機同一段時間t2，測得頻率f2。重現性=(f2-f1)/f2。

　　頻率壓控范圍：將頻率控制電壓從基準電壓調到規定的終點電壓，石英晶體振蕩器頻率的小峰值改變量。

　　頻率壓控線性：和理想（直線）函數相比的輸出頻率-輸入控制電壓傳輸特性的一種量度，它以百分數表示整個范圍頻偏的可容許非線性度。