濟南中科電子科技有限公司研發(fā)生產(chǎn)的HST-T01熱封試驗儀采用熱壓封口法測定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時間、熱封壓力等參數(shù)。熔點、熱穩(wěn)定性、 流動性及厚度不同的熱封材料，會表現(xiàn)出不同的熱封性能，其封口工藝參數(shù)可能差別很大。熱封試驗儀通過其標準化的設(shè)計、規(guī)范化的操作，可獲得精確的熱封試驗指標。

技術(shù)特征：
HST-T01熱封試驗儀基于熱壓封口測試方法，采用按照國家及國際標準規(guī)定設(shè)計的熱壓封頭，專業(yè)用于測定各種熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時間、以及熱封壓力等關(guān)鍵參數(shù)，進而指導(dǎo)大規(guī)模工業(yè)生產(chǎn)。
HST-T01熱封試驗儀采用了精密的機械設(shè)計，鋁罐封式的熱封頭保證了熱封面加熱的均勻性，氣缸控制的熱封頭升降對熱封面均勻施壓，快速拔插式加熱管接頭方便用戶即插即用。

測試原理及標準：
HST-T01采用熱壓封口法，將待封試樣置于上下熱封頭之間，在預(yù)先設(shè)定的溫度、壓力、和時間下，完成對試樣的封口。該儀器滿足多種國家和國際標準：QB/T 2358、ASTM F2029、YBB。

技術(shù)指標：
熱封溫度：室溫～250℃
控溫精度：±0.1℃
熱封時間：0.1~999.9 s
熱封壓力：0.05 MPa～0.7 MPa
熱封面：330 mm×10 mm（可定制）
加熱形式：單加熱或雙加熱
氣源壓力：0.5 MPa～0.7 MPa（氣源用戶自備）
氣源接口：Ф6 mm聚氨酯管
外形尺寸：536mm(L)×335mm(W)×413mm(H)
電源：220VAC 50Hz / 120VAC 60Hz
凈重：30 kg

儀器配置：
標準配置：主機、腳踏開關(guān)
選購件：專業(yè)軟件、通信電纜、微型打印機、專用打印線
備注：本機氣源接口為Φ6 mm聚氨酯管；氣源用戶自備