我司自主研發(fā)和生產(chǎn)熱剝離薄膜，又名發(fā)泡膠、定位切割膜等。 空白，熱剝離膜是由一種特制的粘合膠制成，在常溫下具有一定的粘合力，只要加熱到設(shè)定的溫度，粘合力即消失，能實現(xiàn)簡易剝離、不留殘膠、不污染被粘物。在貼片電子元器件、精密零配件等產(chǎn)品生產(chǎn)過程中實現(xiàn)自動化、節(jié)省人力、物力，提 益 化。

使用說明：

在常溫下有一定的粘性，可起定位作用，滿足了精密加工的要求。待加工完畢，只需加熱到設(shè)定溫度3-5分鐘，粘性自動消失，實現(xiàn)簡單快捷剝離（注意：溫度必須達到設(shè)定溫度時方可放入產(chǎn)品進行發(fā)泡）

常溫下可同普通的粘合薄膜一樣進行粘合、需要剝離時只需加熱就能簡單地剝下薄膜。

產(chǎn)品特點：

1.熱解粘保護膜可選擇平張薄膜,卷筒,標簽等加工形狀,也可選擇剝離時的加熱溫度;

2.剝離時不殘膠，不會對粘附體造成傷害;無塵室生產(chǎn),低污染,可按客戶特殊要求訂制;

3.熱解粘膠帶在電子零部件的臨時固定方面有極大的優(yōu)勢，避免產(chǎn)品的劃傷和損害，特別是為半導(dǎo)體晶圓廠做 晶圓切割或基板切割;

4;背面研磨;減薄制程中所使用保護表面回路的保護膜.

產(chǎn)品用途：

1. 用于MLCC/MLCI分切定位； 2. 用于小、精、貼片電子元器件加工定位；
3. 用于精密元器件加工、臨時定位； 4. 電路板安裝零部件定位；
5. 環(huán)形壓敏電阻等電子元器件定位印刷； 6. 可替代藍膜加工定位；
7. 硅晶片研磨加工定位； 8. SAWING加工用；
9. 銘牌定位切割等。