研鉑導電6001是一種單組份、低粘度的導電銀膠。膠流變性能好，適用于高速die attach封裝，無拉絲和拖尾；純度高，

廣泛應用在半導體工業主要用于半導體芯片的粘貼，適用于全自動機器高速點膠，是目前 上出膠速度 快的一款導電銀膠。

成份 - 含銀環氧樹脂

外觀 - 銀漿

密度 3.5g/cm3

粘度 25℃ 80Pa.s

工作壽命25℃ 18hrs

固化時間 175℃60min

芯片剝離測試 19kg

CTE 40ppm/℃

導熱率 2.5W/m.k

體積電阻 25℃ 0.0001Ohm-cm

特點: 流變性能好，適用于高速die attach封裝，無拉絲和拖尾；純度高，廣泛應用在半導體工業.

儲存期 -10C6months

解凍

1.使用前，讓容器達到室溫。
2.從冰箱中取出后，解凍時將注射器設置為垂直。
3.有關解凍時間的建議，請參考“注射器解凍"時間表。
4.在內容物溫度達到25°C之前，請勿打開容器。 在打開容器之前，應 積聚在解凍容器上的所有水分。
5.請勿重新凍結。 一旦融化至-40°C，就不應重新凍結粘合劑。