是一種玻璃鍍銀填料，單組份導(dǎo)電硅膠黏合劑。CHO-BOND 1035可用作導(dǎo)電填縫和密封用于電子產(chǎn)品電磁屏蔽或接地。CHO-BOND 1035的 小推薦厚度是0.007英寸（0.18毫米）.CHO-BOND 1035 的輕質(zhì)鍍銀玻璃填料為急需減輕重量的各種商業(yè)和軍事應(yīng)用提供了一個低成本的電磁屏蔽解決方案。CHO-BOND 1035的濕固化硅橡膠系統(tǒng)允許在24小時內(nèi)接觸操作，提供了一個柔韌的，彈性的導(dǎo)電密封環(huán)境，和一個寬泛的溫度應(yīng)用范圍。

為了達(dá)到 的粘接效果，CHO-BOND 1035應(yīng)與 CHOSHIELD 1086結(jié)合使用。典型應(yīng)用包括個人便攜電子用品，雷達(dá)和通訊系統(tǒng)，電磁屏蔽出口，地面車輛，和掩蔽體。然而，由于它的球形鍍銀玻璃填充料，CHO-BOND 1035不被推薦用于材料震動的設(shè)備和應(yīng)用上

單組份

? 玻璃鍍銀填料

? 良好的導(dǎo)電性能0.05 ohm-cm.

? 常溫濕氣固化

? 30分鐘工作壽命，表面快速形成，24小時等待時間。固化期間不需要壓力，寬泛的應(yīng)用溫度。一周 終固化。

? 對固化機械裝置無腐蝕

? 在固化過程中不產(chǎn)生對基材有腐蝕作用的物質(zhì)

? 中度粘接

? 操作方便，易于使用和涂抹。可以用于天花板或垂直表面