G基站正加速布局。有業內，到2025年，通信行業將消耗20%的電力，其中約80%的能耗來自于廣泛分布的基站。

越加密集的基站意味著更高的能耗。從熱設計角度看，則是基站發熱量增加，溫度控制的難度陡然上升。

根據以往的設計習慣，基站是典型的封閉式自然散熱設備，當溫度穩定后，所有熱量都會先傳到外殼，再由外殼傳導到空氣。這類產品的熱設計需求就演變成，在相同空間下盡可能提高換熱效率、降低傳熱熱阻。

因此，芯片和殼體之間需要借助導熱界面材料，推動熱界面材料的極大提升。而盡可能低的熱阻、更高的導熱系數、更好的界面潤濕度，成為了應用于5G基站高導熱材料的部分衡量標準。

特征與優點