PC-Ag-8958聚合物銀漿是一種優良的導電材料，廣泛用于電子工業，可絲網印刷，制作各種電極或印制電極線路等。熱固化后的導電層具有良好的附著力及導電性。
技術指標
產品編號 | 固體含量（%） | 細度（μm） | 粘度（Pa·s） |
PC-Ag-8958 | 75-78 | < 20 | 30-80 |
推薦使用工藝
絲網目數（目） | 固化溫度（℃） | 固化時間（min） |
180-200 | 180-210 | 25-30 |
性能指標
膜層厚度（μm） | 方阻（mΩ/□ | 附著力 |
8-10 | <40 | 良好 |
注意事項
1 使用前請將漿料攪拌均勻(攪拌五分鐘以上)
2 儲存條件：5～25 ℃，使 用 期：6個月
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