1熱量轉移路徑——為什么需要界面材料
2導熱界面材料定義及種類
2.1導熱界面材料定義
2.2導熱界面材料的種類
2.2.1導熱硅脂
2.2.2導熱襯墊
2.2.3導熱相變化材料
2.2.4導熱雙面膠
2.2.5導熱石墨片
2.2.6導熱膠
2.2.7導熱凝膠
3導熱界面材料的選用需要關注的屬性
3.1材料自身屬性
3.2應用場景因素
4導熱界面材料的實例運用
5導熱界面材料簡明問答
非硅型導熱薄材XJY-FN30
簡介:
XK-FN非硅型導熱薄材,主要應用于硅氧烷敏感應用,在車燈,鏡頭,雷射裝置,通訊器材,航天設備等有顯著差異,沒有硅氧烷揮發影響光學性質與電學性質可能,
XK-FN系列為高分子材料混摻陶瓷填料,以玻璃纖維布為基材,可以確保尺寸安定性,施工容易
特質:
1.采用Polyester 樹脂為基底
2.無硅氧烷揮發
應用:
LED車燈
光學精密設備
unit | XJY-FN30 | Method | |
Reinforcement Carrier | Fiberglass | visual | |
Color | Blue | ||
Thickness | mm | 0.25 | ASTM D374 |
Specific Gravity | g/cm3 | 3 | ASTM D792 |
Hardness | ShoreA | 75 | ASTM D2240 |
Thermal impedance | ℃in2/W | 0.28 | ASTM D5470 |
Thermal Conductivity | W/mK | 3.0 | HOT DISK |
Volume Resistivity | Ωcm | >1013 | ASTM D257 |
Breakdown Voltage | KV/mm | >3.5 |














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