匯為HUIWELL高導熱材料簡介：

HUIWELL的HW-G系列導熱墊片是一款采用硅膠和高導熱陶瓷填料作為基材的導熱填充材料，它具有出眾的性價比，能滿足很大部分電子產品器件冷卻散熱的問題，雙面自帶硅膠自有的弱粘性，具有一定的柔韌性、壓縮性以及優良的絕緣性，能夠充分填充發熱器件(如芯片)與散熱器或殼體之間的空氣間隙，完成出眾的熱量傳遞。

特點/優勢：

●優良的導熱性能，導熱系數6.0~10W/m-k

●柔軟，變形力低, 可應用于應力較小、熱負荷較大的場合

●多種厚度規格，可解決結構件公差疊加帶來的大間隙問題

●可定制顏色、厚度、硬度等參數

典型應用：

●個人PC、工控電腦、服務器

●電信、網通設備

●智能家居，5G物聯網移動終端

●汽車電子產品、醫療電子產品

●固態硬盤等存儲模塊

●電源模塊、功率模塊、逆變器、控制器

HUIWELL是匯為熱管理技術（東莞）有限公司傾力打造的自主品牌，全供應鏈自主可控，公司匯聚了眾多導熱散熱及EMC領域的人才，始終專注于熱管理產品及EMI電磁屏蔽技術的研究與創新。