HW-G系列導熱間隙填充材料具有一定的柔韌性、優良的絕緣性、壓縮性、表面天然的粘附性，能夠充分填充發熱器件(如芯片)與散熱器或殼體之間的空氣間隙，完成*的熱傳遞。同時還兼具絕緣、減震緩沖等作用，能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求，作為富有工藝性、導熱性能出眾的熱界面填充材料而被廣泛應用于電子電器設備中。

特點/優勢：
●良好的導熱性能
●材料表面具有弱粘性，能貼附在HSK表面
●變形力低, 可應用于應力較小、熱負荷較大的場合
●提供多種厚度規格，可解決結構件公差疊加帶來的大間隙問題

典型應用：
●個人PC、工控電腦、服務器
●電信、網通設備
●消費電子，便攜式電子產品
●汽車電子、控制器設備
●固態硬盤等存儲模塊
●功率模塊，散熱器，散熱模組