匯為熱管理技術(東莞)有限公司，1mm超高熱導墊片HW-G700散熱凝膠界面材料_廠家定制。

HW-G700系列高導熱界面間隙填充材料采用的高導熱填料體系，具有一定的柔韌性可壓縮、結構強度好，表面具有天然的粘附性，能夠充分填充發熱器件(如CPU芯片)與散熱器或殼體之間的空氣間隙，完成出眾的熱傳遞，同時它還兼具電絕緣、減震緩沖等特性，特別適合應用于那些散熱設計比較棘手的電子產品、電器設備場合。

典型應用：
● 個人PC、工控電腦、服務器      
● 電信、網通設備
● 消費電子，醫療電子設備
● 汽車電子、驅動控制模塊
● 固態硬盤，存儲模塊
● 大功率控制模塊