高導(dǎo)熱率0.5mm硅膠散熱墊片生產(chǎn)，HUIWELL專業(yè)廠家技術(shù)支持，歡迎，我們期待在設(shè)計(jì)階段就幫助您解決產(chǎn)品散熱及EMI電磁屏蔽的問題！

特點(diǎn)/優(yōu)勢(shì)：
●良好的導(dǎo)熱性能
●材料表面具有弱粘性，能貼附在HSK表面
●變形力低, 可應(yīng)用于應(yīng)力較小、熱負(fù)荷較大的場合
●提供多種厚度規(guī)格，可解決結(jié)構(gòu)件公差疊加帶來的大間隙問題


典型應(yīng)用：
●個(gè)人PC、工控電腦、服務(wù)器
●電信、網(wǎng)通設(shè)備、散熱模塊
●消費(fèi)電子，便攜式電子產(chǎn)品
●汽車電子、控制器設(shè)備
●固態(tài)硬盤等存儲(chǔ)模塊
●功率模塊