無錫導熱硅膠墊片 驅動板主控板芯片降溫傳熱散熱膠塊生產廠家，專業技術支持，歡迎您的！

匯為熱管理技術HUIWELL的理念：
● 發揮專業優勢，專注專心；
● 解決研發階段的設計問題，助力量產；
● 幫助客戶創造價值，無論品質，還是成本；
● 提供性價比合適的產品解決方案；

HUIWELL的HW-G-FILLER系列導熱間隙填充材料具有一定的柔韌性、優良的絕緣性、壓縮性、表面天然的粘附性，能夠充分填充發熱器件(如芯片)與散熱器或殼體之間的空氣間隙，完成*的熱傳遞。同時還兼具絕緣、減震緩沖等作用，能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求，作為富有工藝性、導熱性能出眾的熱界面填充材料而被廣泛應用于電子電器設備中。

特點/優勢：
●良好的導熱性能
●材料表面具有弱粘性，能貼附在HSK表面
●變形力低, 可應用于應力較小、熱負荷較大的場合
●提供多種厚度規格，可解決結構件公差疊加帶來的大間隙問題

典型應用：
●個人PC、工控電腦、服務器