美容儀導(dǎo)熱墊片_減震緩沖絕緣阻燃散熱硅膠矽膠塊生產(chǎn)廠家HUIWELL,歡迎！

材料簡(jiǎn)介：
HUIWELL的HW-G500導(dǎo)熱硅片是一款采用硅膠和導(dǎo)熱陶瓷填料作為基材的導(dǎo)熱間隙填充材料，它能解決大部分電子產(chǎn)品器件冷卻散熱的問題，自帶弱粘性可以貼附在器件界面上，具有一定的柔軟性、壓縮性以及優(yōu)良的絕緣性，能夠充分填充發(fā)熱器件(如芯片)與散熱器或殼體之間的空氣間隙，完成出眾的熱量傳遞。同時(shí)還兼具減震、緩沖等作用，能夠滿足電子產(chǎn)品小型化及超薄化的設(shè)計(jì)要求，作為富有工藝性、導(dǎo)熱性能較好的填充材料而被廣泛應(yīng)用于電子電器產(chǎn)品中。

特點(diǎn)/優(yōu)勢(shì)：
●良好的導(dǎo)熱性能，導(dǎo)熱系數(shù)5.0W/m-k
●材料有增強(qiáng)玻璃纖維載體可選，表面具有弱粘性，能貼附在器件或散熱器表面
●柔軟，變形力低, 可應(yīng)用于應(yīng)力較小、熱負(fù)荷較大的場(chǎng)合
●提供多種厚度規(guī)格，可解決結(jié)構(gòu)件公差疊加帶來的大間隙問題

典型應(yīng)用：
●個(gè)人PC、工控電腦、服務(wù)器
●電信、網(wǎng)通設(shè)備
●智能家居，5G物聯(lián)網(wǎng)移動(dòng)終端
●汽車電子產(chǎn)品、醫(yī)療電子產(chǎn)品
●固態(tài)硬盤等存儲(chǔ)模塊
●功率模塊、逆變器、控制器