HW-G150YB是以有機(jī)硅為基材的導(dǎo)熱界面填充材料，具有較好的柔韌性、可壓縮性以及耐電壓絕緣性。它能夠充分填充熱源器件(如芯片)與散熱器或殼體之間的空氣間隙，完成優(yōu)良的熱傳遞。靈活的厚度定制能夠滿(mǎn)足各種散熱設(shè)計(jì)要求，同時(shí)它還兼具減震、緩沖等作用，HW-G150YB作為導(dǎo)熱性能優(yōu)良的熱界面材料被廣泛應(yīng)用于電子電器產(chǎn)品中。

通用型散熱膠塊非標(biāo)定制沖型絕緣高導(dǎo)熱硅脂膠墊片垂直傳熱材料HW-G150YB, 專(zhuān)業(yè)廠(chǎng)家，多年的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)支持，專(zhuān)注于在設(shè)計(jì)階段幫您解決產(chǎn)品散熱/導(dǎo)熱的問(wèn)題！

HW-G150YB特點(diǎn)/優(yōu)勢(shì)：
● 良好的導(dǎo)熱性能，不帶玻璃纖維熱阻抗低
● 表面具有弱粘性
● 質(zhì)地柔軟，變形力低, 可應(yīng)用于應(yīng)力較小、熱負(fù)荷較大的場(chǎng)合
● 可選帶玻纖G/鋁箔A/Kapton膜K版本
● 提供多種厚度規(guī)格，可解決結(jié)構(gòu)件公差疊加帶來(lái)的大間隙問(wèn)題

模具沖型出來(lái)的HW-G150YB散熱膠塊：

HW-G150YB散熱膠塊的典型應(yīng)用：
● 平板、工控電腦
● 網(wǎng)通終端設(shè)備
● 消費(fèi)電子，便攜式電子產(chǎn)品
● 汽車(chē)影音電子、控制模塊
● 固態(tài)硬盤(pán)等存儲(chǔ)模塊
● 小功率模塊散熱器