匯為熱管理技術（東莞）有限公司旗下品牌HUIWELL是一家技術型企業，早期專注于國際品牌在中國區的應用支持、銷售和服務，歷經數十載的行業沉淀，后來轉向熱管理產品和EMI導電材料的自主研發、生產及銷售。

HUIWELL的HW-G系列導熱間隙填充材料質地柔軟可壓縮，具有優良的絕緣性，兩面均有粘性，能夠充分填充發熱器件(如芯片)與散熱器或殼體之間的空氣間隙，完成優良的熱傳遞。同時還兼具減震緩沖吸收能量等作用，能夠滿足各種電子設備散熱設計要求，作為傳熱性能優良的熱界面填充材料而被廣泛應用于電子電器產品中。

【HUIWELL的HW-G系列】導熱間隙填充材料特點/優勢：

● 良好的導熱性能，不帶玻璃纖維熱阻抗低
● 表面具有弱粘性，能貼附在熱源器件表面
● 質地柔軟，變形力低, 可應用于應力較小、熱負荷較大的場合
● 提供多種厚度規格，可解決結構件公差疊加帶來的大間隙問題

HUIWELL的工作理念：
● 發揮專業優勢，專注專心；
● 解決研發階段的設計問題，助力量產；
● 幫助客戶創造價值，無論品質，還是成本；
● 提供性價比合適的產品解決方案；

任何散熱、導熱的問題，歡迎！