HUIWELL的HW-GS系列導熱間隙填充材料質地柔軟可壓縮，具有優良的絕緣性，兩面均有粘性，能夠充分填充發熱器件(如芯片)與散熱器或殼體之間的空氣間隙，完成優良的熱傳遞。

同時還兼具減震緩沖吸收能量等作用，能夠滿足各種電子設備散熱設計要求，作為傳熱性能優良的熱界面填充材料而被廣泛應用于電子電器產品中

【HUIWELL的HW-GS系列】導熱間隙填充材料特點/優勢：

● 良好的導熱性能，不帶玻璃纖維熱阻抗低

● 表面具有弱粘性，能貼附在熱源器件表面

● 質地柔軟，變形力低, 可應用于應力較小、

熱負荷較大的場合

● 提供多種厚度規格，可解決結構件公差疊

加帶來的大間隙問題

【HUIWELL的HW-GS系列】典型應用：

● 個人PC、工控電腦、服務器

● 電信、網通設備

● 消費電子，便攜式電子產品

● 汽車電子、控制模塊

● 固態硬盤等存儲模塊

● 功率模塊

匯總我們多年來與客戶打交道的經驗，很多終端客戶在導熱材料選型的時候，都不小心步入了一個誤區：

#就是導熱系數選擇越高越好

#用很厚的導