研發定制5G直播機散熱用軟質導熱硅膠墊片生產廠家,歡迎您的！

產品簡介：
HUIWELL的HW-G200導熱硅膠墊片是一款采用硅膠和導熱陶瓷填料作為基材的導熱間隙填充材料，它能解決大部分電子產品器件冷卻散熱的問題，自帶弱粘性可以貼附在器件界面上，具有一定的柔軟性、壓縮性以及優良的絕緣性，能夠充分填充發熱器件(如芯片)與散熱器或殼體之間的空氣間隙，完成出眾的熱量傳遞。同時還兼具減震、緩沖等作用，能夠滿足電子產品小型化及超薄化的設計要求，作為富有工藝性、導熱性能較好的填充材料而被廣泛應用于電子電器產品中。

特點/優勢：

●良好的導熱性能，導熱系數2.0W/m-k
●材料表面具有粘性，能貼附在器件或散熱器表面
●柔軟，變形力低, 可應用于應力較小、熱負荷較大的場合
●提供多種厚度，應對客戶不同設計間

HUIWELL的團隊成員都有數十年的行業經驗，或設計開發，或生產制造，或，或應用技術。為很多電子產品領域的客戶提供過出眾的Thermal熱管理&EMI電磁屏蔽的產品及解決方案，我們期待幫您解決上述領域的問題。