材料簡介：
HW-FOF是一款低閉合力的導電布包裹泡棉芯結構的EMI/EMC泡棉襯墊，它為電子器件EMI屏蔽和接地提供了低成本/低閉合力的競爭性解決方案。它采用導電布包裹開孔聚氨酯泡棉芯，應用在器件與殼體之間以實現導電連續，最終消除了EMI／EMC間隙。HW-FOF的壓縮系數小于15%，這比市場上的大多數其他產品要低，從而實現可靠的/可重復的屏蔽效能，它是一種良好的接地屏蔽解決方案。
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材料簡介：HW-FOF是一款低閉合力的導電布包裹泡棉芯結構的EMI/EMC泡棉襯墊，它為電子器件EMI屏蔽和接地提供了低成本/低閉合力的競爭性解決方案
材料簡介：
HW-FOF是一款低閉合力的導電布包裹泡棉芯結構的EMI/EMC泡棉襯墊，它為電子器件EMI屏蔽和接地提供了低成本/低閉合力的競爭性解決方案。它采用導電布包裹開孔聚氨酯泡棉芯，應用在器件與殼體之間以實現導電連續，最終消除了EMI／EMC間隙。HW-FOF的壓縮系數小于15%，這比市場上的大多數其他產品要低，從而實現可靠的/可重復的屏蔽效能，它是一種良好的接地屏蔽解決方案。
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