匯為熱管理技術（東莞）有限公司旗下品牌HUIWELL是一家技術型企業，早期專注于國際品牌在中國區的應用支持、銷售和服務，歷經數十載的行業沉淀，后來轉向熱管理產品和EMI導電材料的自主研發、生產及銷售。

數十年來，HUIWELL不斷積累沉淀，心無旁騖，專注并扎根于Thermal熱控管理&EMI電磁屏蔽兩大領域，潛心為客戶思考上述領域產品設計問題，以期為客戶達成成本管理，質量管理。

材料簡介：
HUIWELL的HW-G500導熱硅膠墊片是一款采用硅膠和導熱陶瓷填料作為基材的導熱間隙填充材料，它能解決大部分電子產品器件冷卻散熱的問題，自帶弱粘性可以貼附在器件界面上，具有一定的柔軟性、壓縮性以及優良的絕緣性，能夠充分填充發熱器件(如芯片)與散熱器或殼體之間的空氣間隙，完成出眾的熱量傳遞。同時還兼具減震、緩沖等作用，能夠滿足電子產品小型化及超薄化的設計要求，作為富有工藝性、導熱性能較好的填充材料而被廣泛應用于電子電器產品中。

特點/優勢：

●良好的導熱性能，導熱系數5.0W/m-k
●材料有增強玻璃纖維載體可選，表面具有弱粘性，能貼附在器件或散熱器表面
●柔軟，變形力低, 多厚度

通用型導熱墊片類材料，適用于各種電子產品熱源芯片垂直傳導熱量