鍵合金絲Au絲,led金線,鍵合金絲廠家 蒂姆新材料鍵合金絲 高純金

　　產品描述：公司產品根據金線的含金量分為高純金絲 純金金絲，分別用KG和KGA表示，高純金絲（4N5）：KG2 KG3 KG5。純金金絲（4N）：KGA6。合金金絲（2N）：KGA3 KGA5。金線由于具有良好的延展性抗氧化能力，在一些高密度低線弧的封裝上有很大的*性，是絕大封裝公司的選擇產品。

　　常規規格：13μm，20μm，25μm，50μm等

　　產品用途：主要用于半導體封裝，列如QFN DFN BGA LGA LED等一些集成電路封裝。

　　鍵合金絲：gold bonding wire，是集成電路中用作連接線的金合金絲，又稱球焊金絲或引線金絲。金含量≥99．99％(4N)，微量添加元素總和<0.01％。線徑一般在18—50 pxn之間，有γ型、C型和FA型等三種，后兩種用于高速鍵合。微量元素為鈹、銅、銀等具有細化晶粒，提高再結晶溫度和強化金的作用。用高頻爐真空熔煉，二次重熔和定向結晶，鑄錠在均勻化后冷加工成材。或用液體擠壓工藝制造。鍵合金絲是微電子工業的重要材料，用作芯片和引線框架間連接線。鍵合金絲是一種具備優異電氣、導熱、機械性能及穩定性的內引線材料。鍵合絲作為封裝用內引線，是集成電路和半導體分立器件制造過程中必不可少的基礎材料之一。