基于模塊化平臺，HERCULES將EVG成熟的光學掩模對準技術與集成的晶片清洗、抗蝕劑涂覆、烘焙和抗蝕劑顯影模塊相結合。HERCULES能夠對各種尺寸的晶片進行盒式加工。大力神安全地處理厚，高度彎曲，矩形，小直徑晶片，甚至設備托盤。精確的頂側和底側對準以及亞微米到超厚(高達300微米)抗蝕劑涂層可用于夾層和鈍化應用。的對準平臺設計在高產量下實現了高度精確的對準和曝光結果。

特征
生產平臺結合了EVG精密對準和抗蝕劑處理系統(tǒng)的所有優(yōu)點，占地面積最小
多功能平臺支持各種基板形狀、尺寸、高翹曲模具晶圓甚至托盤的全自動加工
高達52，000 cP的涂層能夠制造高度高達300微米的超厚抗蝕劑特征
蓋銷銩低抗蝕劑消耗和優(yōu)化抗蝕劑涂層均勻性的旋轉蓋
全噴霧®用于優(yōu)化高形貌表面涂層的涂層
納米噴霧®用于過孔結構的涂覆和保護
自動化掩模處理和儲存
用于去除邊緣珠粒的光學邊緣曝光和/或溶劑清洗
用橋接工具系統(tǒng)處理多種晶片尺寸的易碎、薄或翹曲的晶片
返工分類晶片管理和靈活的盒子系統(tǒng)
多用戶概念(無限數量的用戶帳戶和配方、可分配的訪問權限、不同的用戶界面語言)

技術數據
對齊模式
頂部對齊:≤0.5米
底邊對齊:≤1.0米
紅外校準:≤2.0米/基板材料，具體取決于
高級對齊功能
手動對齊
自動對準
動態(tài)對齊
對準偏移校正
自動交叉校正/手動交叉校正
大間隙對齊
工業(yè)自動化特征
片盒/SMIF/FOUP/SECS/寶石/薄、彎曲、翹曲、邊緣晶圓處理