德國Sentech 離子刻蝕與沉積系統(tǒng) 200 RIE

Cost-effectiveness

RIE plasma etcher Etchlab 200 combines parallel plate plasma source design with direct load.

可升級性：根據(jù)其模塊化設計，Etchlab 200可以升級為更大的抽油機、真空負載鎖和額外的氣體管道。

成本效益：RIE等離子體蝕刻機Etchlab 200將平行板等離子體源設計與直接負載相結合。




SENTECH控制軟件：用戶友好功能*的軟件包括模擬GUI，參數(shù)窗口，食譜編輯器，數(shù)據(jù)日志，用戶管理。

Etchlab 200 RIE 等離子體蝕刻機是一種將RIE平行板電極設計的優(yōu)點與直接負載的低成本設計相結合的直接負載等離子體蝕刻機系列。Etchlab 200具有簡單快速的樣品加載功能，從零件到200a€‰mm或300a€‰mm直徑的晶圓片直接加載到電極或載體上。Etchlab 200的設計特點是靈活性、模塊化和占用空間小。大型診斷窗口位于頂部電極和反應器可以很容易地容納森泰克激光干涉儀或OES和RGA系統(tǒng)。橢圓度計端口可用于使用森泰克原位橢圓

度計端口可用于使用森泰克原位橢圓度計進行過程監(jiān)測。



Etchlab 200可配置用于處理與晶圓片直接加載兼容的材料，包括但不限于硅和硅化合物、復合半導體、介質(zhì)和金屬。



Etchlab 200由*的森泰克控制軟件操作，使用遠程現(xiàn)場總線技術和非常友好的通用用戶界面。