韓國ATI 晶圓檢查機WIND

檢驗測量項目：



?2D正常&鋸切檢查：裂紋、缺口、顆粒、劃痕、圖案缺陷、污染、NCF空洞、探針標記、殘留等。



?2D凹凸檢查：排錯、殘留、壓痕、丟失、劃痕、異常(攻擊)等。



?2 d測量：圓片邊緣修剪，切口(鋸圓片)，凹凸直徑



?3 d測量：凹凸高度，翹曲，共面性，晶片厚度，BL



視覺： 2D, 3D光學模塊，實時自動對焦

應用程序： 200㎜& 300㎜晶片,300㎜& 400㎜環陷害晶片自由轉換



機架類型： 細鋼絲，白色粉末涂層



加載端口： 圓片環形盒(8 "，12 ")，圓片盒(FOUP，開口盒)



晶片對齊：200㎜& 300㎜晶片,300㎜& 400㎜環幀定位



自動化： 秒/寶石300㎜,半E84, 合規標準



尺寸： 1900㎜x 1680㎜x 2100毫米,3.5噸

晶片宏觀檢測：



? 利用雙鏡頭系統實現高產能
? 可檢測切割完成后的芯片
? 切縫檢測
? 利用從相鄰的4個晶粒中提取出一個晶粒，實現D2D高級算法
? 內置驗證檢查模組
? 自主研發的鏡頭，具有視野廣，像素高的特點。
? 采用實時自動對焦模組
? 可選IR檢測，裂縫及硅片內部碎片

裂紋檢測：
晶片變薄 & 切割領域檢測

三維檢測Bump：