布魯克 Bruker 三維光學輪廓儀
ContourSP 大面板計量系統融合了十余年封裝光學表征專業技術，使高密度互連 PCB（HDI-PCB）基板的測量效率比上一代白光干涉（WLI）儀器增加了一倍以上。該系統專用于在制造過程中測量 PCB 面板的每一層，融入了一大批*測量功能，大幅提升半導體封裝行業的量產性能、便利性、可靠性和效率。具有計量功能的 ContourSP 采用簡單易用的生產界面，通過用戶自定義輸入，實現快速、便捷的基準點對齊。
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布魯克Bruker三維光學輪廓儀ContourSP大面板計量系統融合了十余年封裝光學表征專業技術，使高密度互連PCB（HDI-PCB）基板的測量效率比上一代白光干涉（WLI）儀器增加了一倍以上
布魯克 Bruker 三維光學輪廓儀
ContourSP 大面板計量系統融合了十余年封裝光學表征專業技術，使高密度互連 PCB（HDI-PCB）基板的測量效率比上一代白光干涉（WLI）儀器增加了一倍以上。該系統專用于在制造過程中測量 PCB 面板的每一層，融入了一大批*測量功能，大幅提升半導體封裝行業的量產性能、便利性、可靠性和效率。具有計量功能的 ContourSP 采用簡單易用的生產界面，通過用戶自定義輸入，實現快速、便捷的基準點對齊。
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