MG Chemicals 的焊膏可確保在電路板制造過程中將 PCB 組件連接到銅焊盤時具有很強的附著力。我們的焊膏含有非導電助焊劑,因此無需事后清潔,以及粒徑分布符合 J-STD-005 類型 3(25-45 µm 之間至少 80%)的焊粉。
焊膏有含鉛和無鉛兩種化學品,有注射器或罐式包裝選項。它們可以使用焊膏刮刀、焊膏分配器或焊膏模板輕松涂抹。
特點和優(yōu)勢
提供含鉛和無鉛選項
合金超過 J-STD-006C 并符合 ASTM B 32 純度要求
免清洗殘留物,殘留物對組件無害
助焊劑符合 J-STD-004B
符合 RoHS 標準
應用
維修和返工
通孔和表面貼裝
焊錫修補
元件粘接
4860P - Sn63/Pb37 焊膏 - 免清洗
4860P – Sn63/Pb37 焊膏,也稱為 Sn63 焊膏或 63 37 焊膏,是一種免清洗焊膏,由高純度、不可回收的錫和鉛合金粉末與免清洗混合制成助焊劑形成糊狀。它專為表面貼裝應用而設計,具有高粘性和良好的潤濕性。焊后殘留物是透明的、不導電的、無腐蝕性的并且高度絕緣。(“免清洗"意味著殘留物對組件無害。)
Sn63/pb37焊膏專為高速印刷而設計,是SMT焊膏印刷機的理想選擇。即使使用小至 0.3 毫米的超細間距模板,它也可以產(chǎn)生磚狀印刷品。
我們還提供免清洗無鉛焊膏和免清洗低溫焊膏。
特點與優(yōu)勢
合金超過 J-STD-006C 并符合 ASTM B 32 純度要求
助焊劑符合 J-STD-004B
無腐蝕性
非導電殘留物
無鹵化物
潤濕性好
類型 3 (45-25 µm)
目錄編號 尺寸 格式 4860P-35G 35 克(1.23 盎司) 注射器
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