HiFlo SMG 采用超高純度原材料制造,合金采用 Alpha 專有的粘度和熔渣降低處理進行調
Alpha HiFlo 的特點:
提高生產速度:這意味著降低產品成本
限度地減少錫渣:減少維護停機時間并降低焊料消耗和成本
減少橋接:減少返工量以提高產量,降低成本并減少缺陷到達消費者的機會
焊料密集板:可用于您的所有應用,您只需要儲備一個等級
較低溫度下的焊料:較低的溫度意味著更少的氧化物產生,從而降低焊料的使用量和成本
描述:
這會產生一種純凈、低浮渣、高流動性的焊料合金,不含鑄造雜質和氧化物。特性包括非常低的熔渣、減少的跳躍、橋接和冰柱以及細間距焊接。非常適合人口密集的電路板,它可以提高生產速度和產量,減少錫罐維護。
應用:
大批量波峰焊工藝
需要雙波和芯片波系統的應用
人口稠密的板
細間距焊接
| 仟漁 |
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