MX8R半導體/FPD檢查顯微鏡
展現真實清晰顯微圖像
安全穩重的機架結構設計
支持300mm晶圓及17英寸液晶面板的檢查，含4、6、8、12英寸多種轉盤，可適用不同尺寸的晶圓檢查。
多檔分光比觀察頭設計
采用寬光束成像系統設計，觀察視野支持26.5mm，帶給您全新的大視野體驗。
高性能物鏡轉換器
采用精密軸承設計的高性能物鏡轉換器，轉動手感輕巧舒適，重復定位精度高，物鏡轉換后的同心度也得到較好的控制。
大行程機械移動平臺
可選擇多種不同平臺
采用8英寸三層機械移動平臺，可適用于相應尺寸的晶圓或FPD檢測、電路封裝、電路基板、材料、鑄件金屬陶瓷部件、精密磨具的檢測、可觀察較厚的標本。平臺面積525mm×330mm,移動范圍210mm×210mm，采用離合器手柄，只需握住手柄即可靈活移動。
另可選6英寸平臺觀察對應樣品。平臺面積445mm×240mm,移動范圍158mm×158mm,離合平臺操作方式與8英寸相同。
各項附件
長工作距物鏡
由5X、 10X、 20X、50X、100X,5只長工作距物鏡組成，全新設計的長工作距物鏡，采用半復消色差技術，其使用的多層寬帶鍍膜技術，使整個視場內的成像清晰銳利，色彩自然，明亮舒適。
諾曼爾斯基微分干涉襯比系統
高性能微分干涉組件，可以將明場觀察下無法檢測的細微高低差，轉化為高對比度的明暗差并以立體浮雕形式表現出來，廣泛用于LCD導電粒子、精密磁盤表面劃痕檢測等領域。
MX8R技術規格表
| 光學系統 | 無限遠色差校正系統 |
| 觀察方式 | 明場/暗場/偏光/DIC |
| 觀察筒 | 無限遠鉸鏈三通觀察頭，5°-35°傾角可調、倒像，瞳距調節50-76mm，三檔式分光比:50:50或100:0或0:100 |
| 無限遠鉸鏈三通觀察筒，30°傾斜，正像，瞳距調節: 50-76mm, 分光比100:0或0:100 | |
| 無限遠鉸鏈三通觀察頭，30°傾斜，倒像，瞳距調節范圍50-76mm, 三檔式分光比，0: 100或20 : 80或100:0 | |
| 目鏡 | 高眼點大視野平場目鏡PL10X/25mm,視度可調，可帶單刻度十字分劃板 |
| 高眼點大視野平場目鏡PL10X/26.5mm,視度可調，可帶單刻度十字分劃板 | |
| 物鏡 | 無限遠明暗場半復消金相DIC物鏡5X 10X 20X 50X 100X |
| 無限遠長工作距明暗場半復消金相DIC物鏡20X | |
| 無限遠長工作距明暗場半復消金相物鏡50X 100X | |
| 無限遠明場半復消金相DIC物鏡5X 10X 20X 50X 100X | |
| 轉換器 | 明暗場五孔/六孔轉換器，帶DIC插槽 |
| 明場六孔/七孔轉換器，帶DIC插槽 | |
| 調焦機構 | 反射式機架,前置低手位粗微同軸調焦機構。粗調行程33mm,微調精度0.001mm.帶有防止下滑的調節松緊裝置和隨機上限位裝置.內置100-240V寬電壓系統,帶光亮度設定按鈕與復位按扭; |
| 載物臺 | 右手位8英寸三層機械移動平臺，低手位X、Y方向同軸調節;平臺面積525mm×330mm,移動范圍:210mm×210mm ;帶離合器手柄，可用于全行程范圍內快速移動;反射配金屬平臺，透反配玻璃平臺 |
| 右手位6英寸三層機械移動平臺，低手位X、Y方向同軸調節;平臺面積445mm×240mm,移動范圍:158mm×158mm ;帶離合器手柄，可用于全行程范圍內快速移動;反射配金屬平臺，透反配玻璃平臺 | |
| 照明系統 | 明暗場反射照明器，帶可變孔徑光闌，視場光闌，中心均可調;帶明暗場照明切換裝置;帶濾色片插槽與偏光裝置插槽 |
| 攝影攝像 | 0.5X/0.65X/1X攝像接筒，C型接口，可調焦 |
| 其他 | 起偏鏡插板，固定式檢偏鏡插板，360°旋轉 式檢偏鏡插板;反射用干涉濾色片組;高精度測微尺; DIC微分干涉組件 |
關于價格：因產品為針對性相對較強的產品，頁面價格為參考價，實際成交與用戶的實際需求與配置為準，快來與我們的銷售工程師交流下吧。
| 仟漁 |
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