Gap Pad導熱界面材料系列以更好的貼服性，更高的導熱性能及易于應用來滿足電子工業對導熱界面材料的日益增長的需要；在凹凸不平的表面，空氣間隙和表面粗糙的散熱器與電子元器件之間，廣泛的Gap Pad系列提供一個有效的導熱界面。
柔軟有基材間隙填充導熱材料
特點：
在非常低的壓力下，低的S系列熱阻
高的貼服性，S系列軟度
針對低應力應用設計
玻纖增強，提高加工性能和搞斯裂性
應用：
處理器，服務器S-RAMS,大容量存儲驅動器，有線/無線通訊硬件，筆記本電腦，BGA封裝，功率轉換器
規格：
8款厚度：
整張規格：203*406MM
硬度：Bulk Rubber(Shore 00):30
擊穿電壓（Vac）:>3000
導熱系數：/m-K
可按客戶尺寸裁切
淺藍色
硬度（Shore A):30
密度(g/cc)
熱容:(j/g-k)
持續溫度(℃):-60至200
絕緣擊穿電壓（Vac）:3000
介電常數(1000Hz):
體積電阻(Ohm-m):109
阻燃等級: V-O
定制模切,可加工成型
商品屬性參數
- 品牌貝格斯
- 型號Gap Pad 3000S30
- 產地美國
- 規格203*406*
- 用途范圍處理器/陣列封裝、筆記本電腦
- 材質玻璃纖維
- 顏色淺藍色
- 加工定制是
- 厚度
- 重量
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