這是一款的導熱界面材料,該材料在玻璃纖維基材上涂覆含有導熱高分子聚合物的橡膠而制成,易于加工和裝配,服帖的特性可以用
于填充PC主板和散熱器或金屬機箱之間的空氣間隙。增強的抗穿剌,抗剪切和抗撕裂性,高貼服性的間隙填充材料,電氣絕緣,只有一側有粘
性。Gap Pad V0是貝格斯公司基本版的硅膠片材料。其性能與應用范圍非常廣泛。
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這是一款的導熱界面材料,該材料在玻璃纖維基材上涂覆含有導熱高分子聚合物的橡膠而制成,易于加工和裝配,服帖的特性可以用 于填充PC主板和散熱器或金屬機箱之間的空氣間隙
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于填充PC主板和散熱器或金屬機箱之間的空氣間隙。增強的抗穿剌,抗剪切和抗撕裂性,高貼服性的間隙填充材料,電氣絕緣,只有一側有粘
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