Hi-Flow 225UT是一款設(shè)計(jì)用于高性能處理器和散熱器之間導(dǎo)熱壓敏界面材料。它是一種具有天然粘性的55℃相變化復(fù)合物。該材料
背面有PET離型膜,正面附有高可視度的保護(hù)膜拉片。一旦達(dá)到55℃的相變化溫度,Hi-Flow 225UT立刻潤(rùn)濕導(dǎo)熱界面,流動(dòng)的特性帶來較
低的熱阻。Hi-Flow 225UT裝配時(shí)需要一定的壓力讓材料流動(dòng),流動(dòng)時(shí)涂層不會(huì)滴漏。
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Hi-Flow225UT是一款設(shè)計(jì)用于高性能處理器和散熱器之間導(dǎo)熱壓敏界面材料
Hi-Flow 225UT是一款設(shè)計(jì)用于高性能處理器和散熱器之間導(dǎo)熱壓敏界面材料。它是一種具有天然粘性的55℃相變化復(fù)合物。該材料
背面有PET離型膜,正面附有高可視度的保護(hù)膜拉片。一旦達(dá)到55℃的相變化溫度,Hi-Flow 225UT立刻潤(rùn)濕導(dǎo)熱界面,流動(dòng)的特性帶來較
低的熱阻。Hi-Flow 225UT裝配時(shí)需要一定的壓力讓材料流動(dòng),流動(dòng)時(shí)涂層不會(huì)滴漏。
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