美國貝格斯Sil-Pad K-6 Kapton/SIL PAD TSP K1100基材導熱絕緣材料

材料生產商：美國貝格斯（BERGQUIST）公司研發產品

Bergquist

Sil-Pad K-6可供規格：

厚度(Thickness)：

片材(Sheet)： mm * mm

卷材(Roll)： mm * m

導熱系數(Thermal Conductivity)： /m-k

基材(Reinfrcement Carrier)： 聚醯亞胺薄膜（Kapton）

膠面(Glue)： 單面帶壓敏膠/不背膠

顏色(Color)： 藍綠色

包裝(Pack)： 卷材產品為美國包裝，片材散料為我司包裝。

抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）: 6000

持續使用溫度（Continous Use Temp）： -60°~180°

Sil-Pad K-6應用材料特性：

Sil-Pad K-6抗剌穿的牢固絕緣層，中等性能

Sil-Pad K-6材料說明：

Sil-Pad K-6是一款中等性能、薄膜基材的導熱絕緣產品，該材料是由Kapton薄膜涂覆硅酮彈性體制成，具有較好的導熱性能和牢固耐用的絕緣層，可以解決材料“剌穿"引發的裝配失敗問題。

Sil-Pad K-6典型應用：

電源，馬達控制，功率半導體

Sil-Pad K-6技術優勢分析：

Sil-Pad K-6是一款藍綠色產品，是中等應能的導熱絕緣材料，其導熱系數為。使用了聚醯亞胺薄膜為材質，導熱性能的穩定性得到了加強。

銷售公司：東莞市貝歌斯電子有限公司