銅外殼件作為t/r組件的重要組成部分，起著支撐內部電路機械及散熱、電信號內外互聯的作用。而目前大功率芯片的使用對封裝外殼的散熱能力提出了更高的要求，同時應用于星載相控陣雷達中的t/r組件在保證散熱能力的同時還需要兼顧封裝外殼的重量、電信號的互連等需求。

禾聚精密通過ISO9001&ISO14001 &IATF16949多種管理體系進行標準化作業及質量管控，從而保障產品的品質。原材料廠商資源優質且豐富，可根據不同客戶需求提供相應特性，光潔度等要求材料。定期稽核供應商，監控供應商品質交期服務，確保供應鏈有序健康運行。勇于創新，不斷挑戰行業技術難點，每年按營業額5%投入研發，配合客戶新產品開發&升級。