禾聚精密集成電路封裝外殼加工定制

封裝外殼主要應用于航空航天電子設備、衛星通信設備、電子計算機、通訊系統、汽車工業、音響設備、微波設備以及家用電器等。厚膜混合集成電路已然在多個行業領域。

封裝外殼精度高，零件公差可控制在±0.01mm，無需后處理，成品可采用連續模沖壓成型。精密冷擠壓生產可替代其他工藝生產，生產效率效率高，成本低。采用精密冷擠壓技術生產五金零件，可以大大降低零件成本，縮短零件交貨周期。

禾聚精密電子科技有限公司是專業生產設計金屬沖壓加工、精密沖壓件、鉚合件、鈹銅簧片、五金端子等五金小元件。產品應用于：連接器、微型馬達、聲學部件、傳感器、汽車電子、新能源、醫療電子、智能家居、二三極管及IC封裝、醫療等行業。