開發(fā)亞蘭光通訊器件熱壓機代替手工焊接品質(zhì)穩(wěn)定提高產(chǎn)量
PCB焊盤的焊接要求 焊錫沉積的可重復(fù)性對達到良好的過程控制是關(guān)鍵的。在許多情況中可能要求試驗來獲得理想的焊錫量。一個良好的開始點是使用一塊0.006"的絲印模板，40%的焊盤覆蓋面積。
產(chǎn)品涉及：手機、電腦、數(shù)碼相機、5G、醫(yī)療、連接器、LED、LCD、PKP、HDD、FPC等行業(yè) 科技打造品質(zhì) 質(zhì)量鞏固品質(zhì) 責(zé)任保障品質(zhì)
觸摸屏脈沖熱壓機規(guī)格：
機器尺寸：680×780×750mm 長/寬/高
工作尺寸：200x260mm
機器重量：135kg
工作氣壓：0.4-0.6Mpa
電源：AC220V±10% 50HZ,2000W
升溫設(shè)置：兩段
壓頭出力：1~20Kg
溫度設(shè)置：室溫~600℃誤差±0.5℃
熱壓時間：1~99S( 可調(diào) )
熱壓精度：0.05mm
對位方式：CCD+液晶顯示器
治具個數(shù)：2
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