J607符合GB E6015-D1相當AWS E9015-D1
說明:J607低氫鈉型藥皮的低合金高強度焊條。采用直流反接。
用途:
熔敷金屬化學(xué)成分(%)
化學(xué)成分 | C | Mn | Si | S | P | Mo |
保證值 | ≤ | ~ | ≤ | ≤ | ≤ | ~ |
一般結(jié)果 | ≤ | ~ | ≤ | ≤ | ≤ | ~ |
熔敷金屬力學(xué)性能
試驗項目 | Rm(MPa) | ReL或(Mpa) | A(%) | KV2(J) |
保證值 | ≥590 | ≥490 | ≥15 | ≥27(-30℃) |
一般結(jié)果 | 620~680 | ≥500 | 20~28 | ≥47 |
熔敷金屬擴散氫含量:≤/100g(甘油法)
X射線探傷:Ⅰ級
參考電流(DC+)
焊條直徑(mm) | φ | φ | φ |
焊接電流(A) | 80~140 | 110~210 | 160~230 |
注意事項:
1.焊前焊條須經(jīng)350℃烘焙1h，隨烘隨用。
2.焊前必須清除鐵銹、油污、水分等雜質(zhì)。
3.焊接時必須用短弧操作，以窄道焊為宜。
4.焊件較厚時，應(yīng)預(yù)熱150℃以上，焊后緩冷。
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