產品特點日本SHINETSU信越X-23-7868-2D，該導熱硅脂是日本信越采用材料制成的硅脂，根據市場的需求應用了全新的導熱技術，在導熱硅脂中添加了導熱材料，使得導熱硅脂可以地填充散熱器與IC之間的縫隙，達到佳的散熱效果.電子行業一般在高性能的領域，設計方面都會考慮使用信越導熱硅脂（黃金膏）:X-23-7868-2D信越X-23-7868-2D導熱硅脂是屬于技術導熱硅脂，添加了高性能的金屬導熱材料，熱傳導性能佳，側重于高導熱性和作性，并且添加了大約2%的異烷烴。適宜作為CPU、MPU的TIM-1散熱材料。3性能參數項目 單位 性能外觀 灰色膏狀比重 g/cm3 25℃ 2.55粘度 Pa·s 25℃ 200離油度 % 150℃/24小時 —熱導率 W/m.k 3.5（5.5）*體積電阻率 TΩ·m —擊穿電壓 kV/mm 0.25MM 測定界限以下使用溫度范圍 ℃ -50~+120揮發量 % 150℃/24小時 2.43低分子硅含油率 PPM ∑D3~D10 100以下*溶劑揮發后的值4應用應用于高性能計算機CPU 主板上的散熱填充材料，這種類型的CPU相對升溫比較快，散發的熱量比較多，它所需要的散熱器及導熱硅脂的要求比較高。那么中對上述問題，信越有針對性的推出性價比比較高的一款導熱硅脂：SHINETSU信越X-23-7868-2D。針對散熱器行業的市場情況，信越的導熱硅脂在高導方面是有許多優點，日本SHINETSU信越高性能導熱硅脂的型號包括：X-23-7783D、X-23-7762、G-751。5包裝1KG/罐