何為高分子防水劑？很多用戶對于三防還是存在諸多此類問題，簡單的說，MRE高分子防水劑其實就是經(jīng)過多道工序加工合成之后，形成一種特殊配方的材料，用于保護線路板及其相關(guān)設(shè)備免受壞境侵蝕的一種薄膜涂層材料。在實際應(yīng)用環(huán)境下，如化學(xué)、震動、灰塵、鹽霧、防水、潮濕與高溫、低溫等環(huán)境，線路板可能會產(chǎn)生腐蝕、軟化、變形、霉變等問題，從而導(dǎo)致線路板電路出現(xiàn)故障，而通過高分子防水劑的噴涂于線路板的表面，形成一層薄層保護膜，就可以提高線路板產(chǎn)品的工作效率并延長它們的使用壽命，確保使用安全性和可靠性。

MRE高分子防水劑涂覆于線路板的表面，形成一層薄層保護膜。它可在諸如含化學(xué)物質(zhì)、震動、濕氣、硫化、鹽噴、潮濕與高溫、低溫的情況下保護電路板免受損害。在這些條件下線路板可能被腐蝕、霉菌生長和產(chǎn)生短路等，導(dǎo)致未使用涂層的電路板出現(xiàn)故障，如果使用過MRE高分子防水劑涂層，則可提高線路板的穩(wěn)定性，增加其安全系數(shù)，并延長其使用壽命。另外防水劑還可防止漏電，因此允許更高的功率和更近的印制板間距，從而可滿足各種精密元件小型化設(shè)計目的。

A.高分子防水劑

基本說明

產(chǎn)品屬于單組份室溫高分子透明防水劑，接觸空氣中的水分子室溫固化，固化后在電子線路和元器件上形成保護膜，可增強電子線路和元器件的防潮、防污、防霉、防水、防鹽霧能力，防止焊點和導(dǎo)體受到侵蝕，也可以起到屏蔽和消除電磁干擾﹑防止線路短路的作用，提高線路板的絕緣性能。此外，涂層保護膜也有利于線路和元器件的耐磨擦﹑耐溶劑性能，并能釋放溫度周期性變化所造成的壓力。

產(chǎn)品特點

1.產(chǎn)品通過ROHS /MSDS/ REACH 192項歐盟環(huán)保檢測認證。

2.常溫固化，固化后可耐高低溫性能好，可在-40～260℃下長期使用。

3.固化后，抗沖擊、耐黃變、耐寒、耐熱、耐潮、耐酸堿、耐鹽霧性實驗優(yōu)良。

4.防潮防水防酸堿性能佳，絕緣性能優(yōu)異，不易受溫度、頻率變化的影響。

5.產(chǎn)品含有熒光劑，固化前和固化后都可通過熒光燈照射涂膜表面的涂層會產(chǎn)生熒光效果。

工作原理

涂敷工藝簡單，根據(jù)工件的結(jié)構(gòu)及工藝要求，可選用噴涂、刷涂、浸涂施工方法皆可，膠的粘度可根據(jù)選用的涂敷工藝進行適當(dāng)調(diào)解，而不影響產(chǎn)品性能。PCB板或電子元噴涂前需做表面處理（去油、去灰塵），以利于保護膠與基材更好的結(jié)合。

涂敷工藝-選用的是：設(shè)備噴涂

①、在刷涂或噴涂之前，封閉放置以免溶劑揮發(fā)。使用高品質(zhì)天然纖維刷，在室溫情況下輕輕刷涂浸涂。如使用機械，應(yīng)測量涂料的粘度（用流量杯），同時MRE可根據(jù)客戶需求而定制調(diào)整粘度。

②、刷涂后平放在支架上，準備自然固化（MRE防水劑速干），當(dāng)然假如需用加熱的方法使涂層加速固化。在放入爐內(nèi)固化應(yīng)在室溫下多放置些時間以便讓溶劑閃蒸出來。

③、然后緩慢拿出，線路板表面會形成一層均勻膜層。（注帶熒光檢測）

B.從固化方式可分為：
1.溶劑揮發(fā) 2.室溫固化

3.受熱固化

C.從環(huán)保形式可分為：
1.含溶劑型 2.無溶劑型

3.水性型

使用過程中注意事項

很多用戶在使用高分子防水劑時對于產(chǎn)品本身特性有所認知，但在不同使用環(huán)境、溫度、濕度變化時卻沒有去把握住高分子防水劑特性變化。

1.粘度變化：防水劑在使用前后都會有不同粘度變化，防水劑流速測試時會隨著溫度改變而變化，溫度越高時測試出的流速越快，這點必須要明確清楚；

2.涂層厚度：如果希望得到較厚的涂層，通過涂兩層較薄的涂層來獲得，且要求必須在層*固化后才允許涂上第二層；

3.膜層的厚度：膜層的厚度取決于應(yīng)用方法，膠的粘度低，涂膠的厚度??；反之，膠的粘度高，涂膠的厚度厚；

4.不方便涂層區(qū)域：有些PCB線路板元器件不方便涂層，如連接器、軟件插座、插板區(qū)域等是不允許有涂覆材料的, 建議使用可撕性防焊膠遮蓋或用USB膠塞堵??；

5.溫度與濕度：所有涂覆作業(yè)應(yīng)不低于溫度16℃及相對濕度不低于75％的條件下進行。PCB線路板作為復(fù)合材料會吸潮，如不去潮，防水劑不能充分起到應(yīng)有的防護作用。而預(yù)干、真空干燥則可去除大部分濕氣；

6.涂層修復(fù)方法：如果要修復(fù)已經(jīng)涂覆的器件，只需將焊接電烙鐵直接接觸涂層就可去掉該元器件，裝上新的元器件后，再將該區(qū)域用刷子或【清洗劑】清洗干凈，然后干燥，重新再用防水劑涂料涂覆則可；

7.防水劑一般含有可燃溶劑：應(yīng)避高溫與明火，應(yīng)具備足夠的通風(fēng)條件，避免長時間吸入揮發(fā)性氣體和長時間反復(fù)與皮膚接觸受損；而涂上防水劑*固化后的加工PCB線路板元器件基本上對人體無任何傷害；

8.操作員工安全：涂覆操作注意安全和防護，環(huán)境應(yīng)通風(fēng)，操作員工應(yīng)帶防護防毒面具。

9.操作完成后：包裝中未用完的膠應(yīng)立即擰緊蓋帽，密封保存。再次使用時，若封口處有少許結(jié)皮，將其去除即可，不影響正常使用。膠在貯存過程中，管口部也有可能出現(xiàn)少量的固化現(xiàn)象，將之清除后可正常使用，不影響產(chǎn)品性能。

涂膠越厚，固化時間越長。建議膠層厚度不宜超過10mm。通常需要30分鐘*固化。

PS:建議采用（點膠噴涂、刷涂工藝這兩種方法）

D.鹽霧試驗介紹

鹽霧試驗是一種利用鹽霧試驗設(shè)備所創(chuàng)造的人工模擬鹽霧環(huán)境條件來確認產(chǎn)品或金屬材料耐腐蝕性能的環(huán)境試驗。試驗的嚴苛程度取決于曝露持續(xù)時間。
實驗室模擬鹽霧可以分為三類：中性鹽霧試驗、醋酸鹽霧試驗、銅鹽加速醋酸鹽霧試驗。

(1)中性鹽霧試驗（NSS試驗）是出現(xiàn)目前應(yīng)用領(lǐng)域的一種加速腐蝕試驗方法。它采用5%的氯化鈉鹽水溶液，溶液PH值調(diào)在中性范圍（6.5～7.2）作為噴霧用的溶液。試驗溫度均取35℃，要求鹽霧的沉降率在1～2ml/80cm/h。

(2) 醋酸鹽霧試驗（ASS試驗）是在中性鹽霧試驗的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的。它是在5%氯化鈉溶液中加入一些冰醋酸，使溶液的PH值降為3左右，溶液變成酸性，最后形成的鹽霧也由中性鹽霧變成酸性。它的腐蝕速度要比NSS試驗快3倍左右。

(3) 銅鹽加速醋酸鹽霧試驗（CASS試驗）是國外新近發(fā)展起來的一種快速鹽霧腐蝕試驗，試驗溫度為50℃，鹽溶液中加入少量銅鹽-氯化銅，強烈誘發(fā)腐蝕。它的腐蝕速度大約是NSS試驗的8倍。

(4)交變鹽霧試驗：參考的測試標準：GB/T 2423.17，GB/T2423.18，IEC60068-2-11,ISO4628-3, ASTM B117, JIS-Z2371, JIS-G3141, GJB 150.1, MIL-STD-810F, MIL-STD-883E等
專業(yè)實驗室，國家CNAS，CMA，CBTL，NVLAP 等實驗室