BONDCHECK膠結(jié)測(cè)試儀,BONDCHECK探傷儀簡(jiǎn)介：
BONDCHECK膠結(jié)測(cè)試儀,BONDCHECK探傷儀是一種多模式鍵合測(cè)試探傷儀，可在音高，共振和MIA鍵合測(cè)試模式下提供高速檢查，并具有出色的缺陷敏感性。 所有功能都封裝在一臺(tái)輕巧的儀器中，在這三種模式之間具有通用的用戶界面，可提供簡(jiǎn)單直觀的操作員引導(dǎo)設(shè)置。全面的資產(chǎn)，可在實(shí)驗(yàn)室或掩護(hù)下以及在現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行檢查。
易于使用的菜單和圖標(biāo)系統(tǒng)。
BondCheck菜單系統(tǒng)操作簡(jiǎn)單，快速。它具有將單獨(dú)可選的軟鍵菜單項(xiàng)添加到側(cè)欄中以進(jìn)行快速功能訪問的功能，以及“快速設(shè)置菜單"以易于設(shè)置，查看和調(diào)整的功能。

通過四個(gè)操作員可選的軟鍵和用于個(gè)菜單功能的第五個(gè)插槽，技術(shù)人員可以根據(jù)自己的喜好快速修改系統(tǒng)。每個(gè)保存的儀器設(shè)置都可以與的，按一下快速訪問軟鍵的設(shè)置相關(guān)聯(lián)。還有兩個(gè)前面板硬鍵，可以很容易地進(jìn)行編程，以便快速按一下即可訪問常用功能。
大型，白天可讀，可配置的彩色屏幕。 BondCheck共振探頭套件
BondCheck具有640 x 480像素的14.5厘米（5.7英寸）大型LCD彩色屏幕，可為操作員提供出色的信號(hào)分辨率和顯示效果，并可以選擇配置自己的配色方案和顯示類型。無論光照條件如何，都可以輕松優(yōu)化屏幕顯示。可以將輔助窗格配置為創(chuàng)建分屏顯示或插入窗口，并選擇XY點(diǎn)，掃頻，RF波形和頻譜顯示。

BONDCHECK膠結(jié)測(cè)試儀,BONDCHECK探傷儀特征：
支持音高捕捉，諧振和MIA鍵測(cè)試模式
Pitch＆Catch干耦合粘結(jié)測(cè)試模式，用于快速檢測(cè)層壓板，粘結(jié)或三明治結(jié)構(gòu)中的缺陷
自動(dòng)測(cè)試頻率優(yōu)化
掃描，RF，Y / T，編碼和相位/頻率圖

BONDCHECK膠結(jié)測(cè)試儀,BONDCHECK探傷儀技術(shù)參數(shù)：