108是一款結構緊湊的桌上型鍍膜系統，特別適用于掃描電鏡成像中非導電樣品高質量鍍膜。
主要特性
- 通過高效低壓直流磁控頭進行冷態精細的噴鍍過程，避免樣品表面受損。
- 操作容易快捷，控制的參數包括放氣以及氬氣換氣控制。
- 可用MTM-10高分辨膜厚控制儀（選件）精確測定所鍍膜的厚度。
- 數字化的噴鍍電流控制不受樣品室內氬氣壓力影響，可得到一致的鍍膜速率和的鍍膜效果。
- 可使用多種金屬靶材：Au， Au/Pd,，Pt,，Pt/Pd（Au靶為標配），靶材更換快速方便。
技術參數
| 濺射系統 | |
| 樣品室大小 | 直徑 |
| 靶材 | 標配黃金Au靶，Pt等其它靶材可選 大小：直徑 |
| 樣品臺 | 可以裝載12個SEM樣品座，高度可調范圍為 |
| 濺射控制 | 微處理器控制，安全互鎖 |
| 濺射電流 | 5~45mA可調 |
| 濺射頭 | 低電壓平面磁控管，靶材更換快速，環繞暗區護罩 |
| 計量表 | 真空： Atm - 0.001mbar，電流：0~50mA |
| 厚度監控 | 使用MTM-10高分辨厚度監控儀（選件）精確測定所鍍膜的厚度 |
| 控制方法 | 具有氣體換氣和泄氣功能，帶有“暫停”控制的數字定時器（5－300s） |
| 真空系統 | |
| 真空泵 | 2級直連式高速真空泵 |
| 抽氣速率 | |
| 極限真空 | 5 x 10-3mba |
| 桌上系統 | 真空泵可置于抗震臺上，全金屬集成耦合系統 |
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