層以上板(優(yōu)點(diǎn)是：防干擾輻射)，優(yōu)先選擇內(nèi)電層走線，走不開(kāi)選擇平面層，禁止從地或電源層走線(原因：會(huì)分割電源層，產(chǎn)生寄生效應(yīng))。多電源系統(tǒng)的布線：如FPGA+DSP系統(tǒng)做6層板，一般至少會(huì)有3.3V+1.2V+1.8V+5V。3V一般是主電源，直接鋪電源層，通過(guò)過(guò)孔很容易布通全局電源網(wǎng)絡(luò)。5V一般可能是電源輸入，只需要在一小塊區(qū)域內(nèi)鋪銅。且盡量粗(你問(wèn)我該多粗——能多粗就多粗，越粗越好)1.2V和1.8V是內(nèi)核電源(如果直接采用線連的方式會(huì)在面臨BGA器件時(shí)遇到很大困難)，布局時(shí)盡量將1.2V與1.8V分開(kāi)，并讓1.2V或1.8V內(nèi)相連的元件布局在緊湊的區(qū)域，使用銅皮的方式連接，如下圖：總之，因?yàn)殡娫淳W(wǎng)絡(luò)遍布整個(gè)PCB，如果采用走線的方式會(huì)很復(fù)雜而且會(huì)繞很遠(yuǎn)，使用鋪銅皮的方法是一種很好的選擇!鄰層之間走線采用交叉方式：既可減少并行導(dǎo)線之間的電磁干擾(高中學(xué)的哦)，又方便走線(參考資料1)。

對(duì)電氣傷害的防護(hù)檢驗(yàn)人員在進(jìn)行電梯的檢驗(yàn)時(shí)，一定要做好的檢查工作，要對(duì)使用到的一切電動(dòng)工具進(jìn)行排查，對(duì)有問(wèn)題的設(shè)置必須要進(jìn)行及時(shí)的處理，防止出現(xiàn)由于工具原因而產(chǎn)生的事故。如果目標(biāo)對(duì)象是使用多年的電梯，這是就要重點(diǎn)關(guān)注其電纜是不是存在破損情況，盡量避免由漏電而引發(fā)的問(wèn)題，同時(shí)使用相應(yīng)的絕緣措施。如果電梯工作環(huán)境比較潮濕，那么工作人員就需要重點(diǎn)關(guān)注可能漏電的位置，防止由于潮濕環(huán)境而產(chǎn)生的傷害。

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