在大部份電路板上的零件都可以走SMT制程時，還是有部份的電子零件維持只能走通孔插件的制程，雖然現在有PIH或PIP技術可以讓通孔零件可以走SMT制程，或是使用波峰焊過爐選擇性托盤，但也是礙于零件技術，并不是所有的通孔零件都可以，所以后才有這種選擇性波峰焊錫爐的出現。

　　選擇性波峰焊爐的優點：

　　焊接時不需要特別的治具、過爐托盤。

　　通孔零件不需要使用耐Reflow高溫的材料。使用一般波峰焊的條件即可。

　　焊接時可以獲得良好的焊接品質與通孔填孔率。

　　節省能源。不需要像波峰焊爐一般有個大錫爐，也不需要回焊爐那么長的加溫區即可達到目的。

　　節省成本。不需要像波峰焊爐一樣使用過多數量的錫條(Solder Bar)。

　　避讓區比波峰焊制作過爐托盤來得小。

　　電路板不易因為高溫而彎曲變形。

　　較傳統波峰焊及SMT節省時間。

　　在線式電磁泵選擇性波峰焊

　　自主研發電磁泵

　　鏈條與滾輪混合傳動系統

　　軌道自動調寬系統

　　高精度噴霧噴頭

　　底部紅外預熱

　　頂部熱風預熱

　　支持在線/離線編程，編程簡便

　　可對PCB雙面焊接

　　每個焊點可獨立設置焊接參數

　　全程顯示焊接狀態

　　選擇性波峰焊錫爐算是現在PCBA電路板組裝工藝的一個妥協折中的辦法，因為到目前為止電子零組件還是無法擺脫傳統插件的制程，可能是價錢的關系或本身材料的關系。