在手工或半自動印刷機中，錫膏是手工地放在模板/鋼網上，這時印刷刮刀處于模板的另一端。在自動印刷機中，錫膏是自動分配的。

　　由于印刷錫膏是保證SMT組裝質量的關鍵工序，因此必須嚴格控制印刷錫膏的質量。檢驗方法主要有目視檢驗和SPI檢驗，目視檢驗用2~5倍放大鏡或者3.5~20備顯微鏡檢驗，窄間距時用SPI(錫膏檢查機)檢驗。檢驗標準按照IPC標準執行。

　　施加錫膏是SMT工藝的關鍵工序，金屬模版印刷是目前應用普遍的方法。印刷錫膏是保證SMT質量的關鍵工序，據資料統計，在PCB設計規范，元器件和印制板質量有保證的前提下，60%~70%左右的質量問題出現在印刷工藝。

　　一般來講，印刷制程是比較簡單的，PCB表面與鋼網保持一定距離(非接觸式)或貼住(接觸式)，錫膏或黏膠在刮刀的作用下流過鋼網的表面，并將其上的切口填滿，于是錫膏或黏膠便貼在PCB的表面，后，鋼網與PCB分離，于是便留下由錫膏或黏膠組成的圖像在PCB上。