日東回流焊

　　日東無鉛熱風(fēng)回流焊IPC-810N支撐

　　1、PCBA的橫截面的溫差分析：

　　檢測分析回流爐內(nèi)從導(dǎo)軌固定邊到移動邊均勻分布三點的縱向溫度場異，檢測結(jié)果越小越好，冷卻區(qū)溫度的均勻性如果不好，則影響產(chǎn)品的焊接總時間影響降溫斜率及焊料結(jié)晶狀況，從而影響產(chǎn)品的可靠性；

　　2、熱效能均衡度評測：

　　檢測分析不同熱容大小的標準模塊之間溫度的差異，反映回流爐加熱速度的能力，差異越小越好。

　　3、熱效率評測：

　　評測熱風(fēng)氣流的可調(diào)范圍，評價不同熱風(fēng)速率情況下的爐體熱效率，同事還能確認默認風(fēng)扇設(shè)定是否落為范圍，根據(jù)經(jīng)驗，對于SMT工藝過程，對流量的范圍是4.5-6.5之間。通過回流量分析直接可以看出加熱模塊的熱補償能力及機械結(jié)構(gòu)設(shè)計缺陷。

　　4、熱補償能力測評：

　　檢測分析回流焊設(shè)備對環(huán)境溫度差異的熱效能補償能力，這個參數(shù)代表回流爐抗力，檢測結(jié)果越小越好（如果熱補償能力不足，則在環(huán)境溫度發(fā)生變化時，因為產(chǎn)品初始溫度不同，會造成溫度曲線整體偏移，甚至有超出規(guī)格的風(fēng)險，從而無法保證焊接質(zhì)量。

　　5、熱穩(wěn)定性測評

　　全程分析溫度曲線穩(wěn)定性，同時檢測分析每個加熱區(qū)的熱穩(wěn)定性，檢測結(jié)果越小越好。